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新闻中心
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04.27金刚石散热材料：产业化加速与AI算力热管理技术拐点引言：AI算力功耗攀升引发的散热革命 2026年，人工智能算力竞赛进入白热化阶段。英伟达GTC 2026大会上，CEO黄仁勋一语道破行业关键瓶颈：“下一代AI算力的竞争，本质是热管理能力的竞争。”随着单芯片功耗从700W向... -
04.27降温 23℃！莱斯大学突破金刚石规模化散热技术，AI 芯片散热迎来新解2月25日消息，美国莱斯大学科研团队开发出可规模化制造的图案化金刚石散热层技术，能将电子器件工作温度直接降低 23℃，为高功率芯片散热瓶颈提供全新工程化路径。相关研究成果已于2月23日发表于国际顶级期刊《A... -
04.27全球AI芯片热管理迎来新布局，金刚石散热革命有了新高度01 全球AI时代与数据中心，芯片散热革命新高度1.英伟达Rubin落地金刚石散热 在英伟达GTC 2026大会上，黄仁勋发表最新演讲，首次明确提出AI算力“五层蛋糕”架构，从底层硬件到顶层应用层层递进，每一层的性能跃升... -
04.27金刚石散热入局算力核心：英伟达Rubin架构落地的金刚石散热，带来了什么？2026年开年，AI算力领域的热管理技术迎来里程碑式的密集突破。年初，NVIDIA正式发布下一代AI计算平台Rubin架构，并官宣在其高端芯片产品中引入CVD金刚石片。仅两个月后，行业再迎商业化落地重磅进展，Akash Systems公... -
04.27英伟达钦定！钻石铜 + 45℃温水直液冷引爆 AI 散热革命，中科院、国产厂商集体突围当黄仁勋在 CES 2026 上掷地有声宣布 "我们用 45℃热水冷却超级计算机，无需冷水机组" 时，一场颠覆全球算力散热的技术革命正式拉开帷幕。英伟达新一代 Vera Rubin 平台，单芯片功耗狂飙至2300W、热流密度突破1000W/... -
04.11金刚石散热商业化元年：AMD平台再获3亿美元订单，双巨头生态全覆盖金刚石散热商业化元年：AMD平台再获3亿美元订单，双巨头生态全覆盖 -
04.11金刚石热沉小批量出货：激光器芯片热阻降低81%，高端散热材料产业化迈入新阶段金刚石热沉小批量出货：激光器芯片热阻降低81%，高端散热材料产业化迈入新阶段 -
04.11金刚石散热元年：AI芯片的"终极散热器"来了金刚石散热元年：AI芯片的"终极散热器"来了 -
04.11金刚石封装散热技术双突破：大尺寸基板与热沉片技术产业化加速随着AI算力芯片功耗突破千瓦级，传统铜、铝散热材料已逼近物理极限。金刚石凭借2200‑2600 W/(m·K)的超高热导率与硅匹配的热膨胀系数，成为下一代封装散热的革命性材料。2026年4月，日本某企业攻克2英寸金刚石基板制备技术并计划年内量产，深圳某研究团队则通过界面优化使LED结温直降72.8℃创行业纪录。这两项突破标志金刚石封装散热从实验室走向产业化，为第三代半导体、激光器、量子计算等前沿领域提供关键散热保障 -
04.11金刚石散热要最强散热、高端芯片：选 金刚石 •要性价比、通用散热：选 铜 > 铝 •要轻薄、手机 / 笔记本均热：选 石墨 / 石墨烯 •要绝缘又要导热（电路板、功率器件）：选 氮化铝 AlN / 碳化硅 SiC
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