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曙晖产品
应用场景
芯片领域

目前高端AI芯片采用的主流五级垂直液冷架构,完整展示热量从芯片核心到最终被冷却液带走的全流程。

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芯片领域
光模块

金刚石散热技术为高速光模块构建高效热管理路径:芯片热量经PCB、TIM界面,由金刚石铜散热片传导至金刚石铝鳍片壳体,实现快速散热。

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光模块
服务器

AI服务器散热系统的核心逻辑,是为高功耗 GPU/CPU 构建一条低阻、高效、可控的“全链路热通道”,让芯片产生的热量能被快速导出、传递并排出,避免局部过热,保障算力稳定释放。

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服务器
液冷机房

整套液冷系统,通过多级低阻热通道,解决AI服务器高功耗、高热流密度散热难题,实现机房全域高效控温。

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液冷机房
IGBT

解决IGBT模块在高开关频率、高功率密度下的散热瓶颈,可显著降低结温波动,提升模块的可靠性与寿命,是新能源汽车、工业变频器、储能变流器等场景的高端散热方案。

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IGBT
充电桩

金刚石基材料以超高导热、低热阻、热膨胀匹配、轻量化四大核心优势,解决传统方案的热瓶颈。短期在高端超充场景先行落地,长期随成本下降成为主流标配,推动充电技术向更高功率、更高效率、更高可靠性演进。

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充电桩
机器人

机器人的“大脑”(AI芯片)和“肌肉”(伺服驱动器)功率密度持续攀升,传统铜铝散热方案已逼近物理极限。金刚石基材料以其超高导热性能,成为解决极端热流密度的“终极方案”。

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机器人
卫星雷达

金刚石键合技术赋能卫星与雷达:氮化镓方案提升射频性能与散热,碳化硅方案强化耐压与性价比,共同解决高功率热管理痛点,是相控阵系统的核心散热技术。

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卫星雷达
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技术工艺
金刚石单晶预处理
用王水(浓硝酸+浓硫酸)对金刚石单晶颗粒进行加热酸洗,去除表面金属杂质、氧化物等表面污染物,避免杂质在界面形成热阻。金刚石酸洗后表面极性强、容易吸附离子和杂质。采用多级超声清洗(碱液超声、去离子水超声、无水乙醇超声。)以确保金刚石单晶表面的洁净度。
基本原理:
在常温下,利用高压对密封于柔性模具中的粉末施加全方位均匀的压力,使其压制成型的粉末加工工艺,核心优势是坯体密度高且均匀。
关键步骤:

1、装料与密封:粉末装入柔性模具,真空密封,防止渗入污染。

2、加压、保压:密封模具放入压力容器,注满压力,保压使粉末充分致密化。

3、卸压与脱模:缓慢卸压,取出模具,剥离得到生坯。

核心优点:

1 密度极高且均匀:密度差可控制在 ≤1.5%,远优于单向压(5%–10%),大幅降低烧结开裂风险。

2 坯体强度高:便于搬运、存储与机加工(车 / 磨 / 钻)。

3 无模壁摩擦:无需润滑剂,纯度高、性能稳定。

4 适用范围广:可成型大尺寸、结构复杂的部件。

基本原理:
浸渗工艺属于液相法。将熔融的金属(如铜、铝)在压力或毛细作用下,浸渗到生坯的孔隙中,冷却后形成致密的金刚石复合材料毛坯。
关键步骤:

1、生坯制备:通过冷等静压得到充分致密化生坯。

2、浸渗:将生坯置于真空腔体中,上方放置金属粉体,在真空或保护气氛下加热至金属熔点以上,并施加一定压力(气压或机械压力),迫使金属液渗入生坯。

3、冷却加工:冷却后,去除模具,进行后续精加工。

核心优点:

Ø 致密度高(>98%)、导热率高(可达 550–900 W/(m・K)

Ø 金刚石体积分数高、分布均匀,热膨胀系数低(6–8ppm K⁻ ¹)

Ø 可快速、高质量成型,适合大尺寸、复杂的结构件。

基本原理:
真空热压烧结工艺是一种先进的快速烧结技术。将坯体装入真空腔体,施加温和压力,使金刚石和金属颗粒表面被迅速活化、清洁甚至熔化,同时在轴向施加压力,实现超快速致密化。
关键步骤:

1、坯体放入真空热压设备;

2、抽真空或通保护气;

3、加压;

4、加热、保温、冷却脱模。

核心优点:

1、烧结速度极快,升温速率可达几百℃/分钟,能极大抑制晶粒长大和有害界面反应。

2、 致密度极高,且能保持细小的微观组织。

3、适合制备高性能金刚石复合材料。

研发团队
质量保障体系
关于曙晖

河南曙晖新材有限公司:专注于金刚石材料全产业链布局,是一家集产品设计、研发、生产、销售及技术服务于一体的高新技术企业。公司以“高端热管理与半导体封装领域的一体化金刚石材料解决方案提供商”为核心定位。覆盖六大产品赛道,具体包括:金刚石单晶/多晶衬底、热沉;金刚石-铜/铝/钼/碳化硅复合导热热沉、壳体;高频高速高导热低介电M9/M10覆铜板、TVG玻璃基板;定制化金刚石复合材料散热模组;铝基碳化硅;量子金刚石。构建了从CVD金刚石单晶/多晶基材—金刚石复合材料—高端封装/热管理器件—量子金刚石的完整产业生态,坚守技术创新与品质底线,助力高端制造自主可控。

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  • 100+

    人员团队

  • 10

    行业经验

  • 100+

    合作伙伴

以金刚石全系产品类,深耕金刚石应用赛道,成为全球金刚石导热材料领域的“终极答案”,让所有高端电子设备、半导体器件在冷静中释放极限性能。用极光之力,为世界冷却创新,以精准的产品布局、极致的产品品质,赋能覆铜板、半导体等高端制造领域,铸就金刚石材料应用的“曙晖品牌”

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“ 材承极光,晶筑芯途;散热见性,冷境新生 ”

以超硬材料技术赋能高端制造,坚守精密制造底线,筑牢产品品质根基;极热之下,方见金刚石导热材料的稳定与高效。

以技术创新为引擎,拓展金刚石材料应用边界,用高品质材料支撑高端制造产业升级,赋能电子设备与半导体产业焕发新的生命力

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材料基因突破:聚焦 CVD 多晶 / 单晶、金刚石复合导热材料,通过材料配方与界面结构设计,实现导热材料“高效散热 + 成本可控“、半导体封装材料”高性能 + 工艺适配“的最优平衡,突破行业核心技术瓶颈。

场景化热控与半导体适配架构:针对导热赛道芯片纳米级热点到储能 / 算力系统宏观热场的全尺度需求,以及半导体赛道高功率、高频、高温极端场景需求,提供从基材、覆铜板到热沉、壳体、载板的一体化解决方案。

热仿真前置+半导体协同研发:深度融合 AI 热仿真与实验数据,在客户产品设计阶段即介入优化。同步与半导体厂商协同研发,适配第四代半导体器件封装需求,成为热管理材料赛道协同研发设计伙伴。

重生者生态:创始人“向死而生”的经历凝聚成独特企业文化,吸引逆境破局者与长期主义者,组建高韧性研发与生产团队,支撑新赛道技术持续突破与产品落地。

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发展历程
2024年
  • 2024年,北京仑灵能建科技有限公司开始涉入金刚石业务,开发出国内第一款服务器热沉片,并进行批量供货
2025年
  • 2025年,北京仑灵能建科技有限公司研发出在行业内第一个导热系数达750 (W/m·K)以上金刚石铜热沉片,用于汽车控制器导热片,规模供货中
2025年
  • 2025年年底,北京仑灵能建科技有限公司与某半导体公司联合开发金刚石铜管壳,用于AI芯片壳体导热
2026年
  • 2026年,北京仑灵能建科技有限公司先后涉足碳化硅业务、多孔硅业务,我们单独成立了河南曙晖新材有限公司,作为北京仑灵能建科技有限公司 的金刚石应用领域发展的专业子公司,专注于金刚石材料全产业链布局
客户群体