我司产品在芯片端散热应用全景图示

芯片液冷散热链路深度解析

目前高端AI芯片采用的主流五级垂直液冷架构，完整展示热量从芯片核心到最终被冷却液带走的全流程。

热流路径

芯片  → 高导热覆铜板 → 金刚石热沉 → 导热界面材料 (TIM) → 微通道液冷板

各层级关键作用

▶ GPU/CPU ：热源核心

▶ 高导热覆铜板：封装热扩散桥梁

▶ 金刚石热沉：将点状热点快速扩散为面状热流

▶ 导热界面材料 (TIM)：金刚石基高导热TIM填充微观间隙

▶ 微通道液冷板：最终换热端

在高功率密度芯片（SiC/GaN 功率器件、AI算力芯片、射频激光芯片等）散热场景中，金刚石基材料凭借远超传统金属 / 陶瓷的导热能力，可从芯片裸片级→封装基板级→界面级→系统级全链路突破散热瓶颈。

1、单晶 / 多晶金刚石基材

应用：芯片衬底、裸片热沉，以及全系列金刚石散热产品的核心基底

适配：射频 GaN、高功率激光芯片、SiC 功率器件、AI 算力芯片

2、金刚石 - 铜 / 铝 / 碳化硅复合材料

应用：封装热沉、芯片底座

适配：IGBT、车载 SiC 功率芯片、航空航天机载芯片

3、高导热&高粘结力导热凝胶（TIM）

应用：芯片 - 热沉、基板 - 冷板全链路界面填充

适配：全品类高功率芯片，专为金刚石散热体系优化

4、金刚石基板金属化（ AMB / DPC）与覆铜板CCL

应用：功率封装基板、芯片载板、精密布线基板

适配：SiC 功率模块、工业 IGBT、5G射频、光通信芯片、2.5D/3D先进封装芯片，实现金刚石绝缘基材的电路集成，是金刚石进入芯片封装体系的核心载体。

5、金刚石晶圆衬底 & 芯片级热沉

键合路线/沉积两条路线

应用：芯片外延衬底、裸片背面键合热沉

适配：GaN 射频芯片、激光芯片、AI/GPU 裸片、3D 堆叠芯片