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我司产品在光模块散热应用全景图示
光模块散热路径深度解析
利用金刚石散热技术在高速光模块中清晰展示模块从核心到外壳的热管理路径
热流路径
DSP/芯片发热 → PCB → TIM界面层 → 金刚石铜散热片 → 金刚石铝鳍片壳体 → 外部散热
各层级关键作用
覆铜板：承载高速光芯片 / 电路，保障高频信号低损耗传输，同时作为热量传导的起点
热界面材料（TIM）：消除 PCB 与散热片间的空气间隙，大幅降低界面热阻，实现热量高效传递
金刚石铜散热片：利用金刚石超高导热率，快速将热量横向扩散并向上传导，避免局部积热
金刚石铝散热壳体：作为最终散热单元，通过鳍片增大散热面积，配合风冷将热量散出，同时提供机械防护
