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我司产品在液冷机房散热应用全景图示
液冷机房全景热管理分析
整套液冷系统，通过多级低阻热通道，解决AI服务器高功耗、高热流密度散热难题，实现机房全域高效控温。
热流路径
GPU/CPU核心 → TIM → 金刚石铜液冷冷板 → 机柜液冷回路 → CDU → 机房冷源系统（冷却塔/冷机） → 外部环境
完整液冷机房的热管理链路，最终会形成从芯片到室外环境的闭环
各层级作用
GPU/CPU 核心：算力热源，高热流密度集中发热，极易过热降频
TIM 热界面材料：填充微观缝隙，消除空气隔热层，降低界面热阻，打通传热第一道关卡
金刚石铜液冷冷板：依托超高导热特性，快速均分芯片热点；通过内部流道完成固液换热，提升极限散热能力
液冷回路：冷却液带走冷板热量，经 CDU 统一换热循环，形成机柜 — 机房完整闭环散热
核心优势
界面降阻、材料均热、液冷主导、全域闭环
适配超高功率机柜，降低机房 PUE，提升算力密度与运行稳定性
