一、对标M9/M10 高频高速高导热低介电低损耗覆铜板CCL

产品定位：AI 算力、超算与高速通信领域顶级 PCB 基材

核心优势：石英玻纤布 + 碳氢树脂体系，支持 224Gbps + 超高速信号传输,搭配 HVLP 超低轮廓铜箔信号完整性、优异高耐热、高尺寸稳定性，适配高端 GPU / 服务器 PCB

二、金刚石基板金属化“三剑客”：AMB/DPC/TCB

1、金刚石多晶（TCB热压键合、DPC直接镀铜、AMB金属钎焊）

2、金刚石复合铜（TCB热压键合、DPC直接镀铜、AMB金属钎焊）

3、碳化硅沉积金刚石（TCB热压键合、DPC直接镀铜、AMB金属钎焊）

4、氮化硅沉积金刚石（TCB热压键合、DPC直接镀铜、AMB金属钎焊）

5、金刚石碳化硅（TCB热压键合、DPC直接镀铜、AMB金属钎焊）

基底基材 × 金属化工艺：DBC / DPC / AMB

适用场景：SiC/GaN 功率模块、IGBT、储能变流器、车载电驱、高速光模块高端热管理

选型决策指南

▶ 极限散热、预算充足、军工 / 高端算力 SiC → 金刚石多晶 + AMB

▶ 车载电驱 SiC 模组，需要匹配 CTE、平衡成本与导热 → 金刚石复合铜 + AMB

▶ 追求高于普通 SiC DBC 性能，控制材料成本，大功率 IGBT → SiC 沉积金刚石 + DBC/AMB

▶ 剧烈温度交变、振动工况，看重机械抗冲击能力 → Si₃N₄沉积金刚石 + AMB