我司产品在NPO、CPO封装光学金刚石基散热解决方案示意

NPO（近封装光学）与 CPO（共封装光学）金刚石基散热解决方案核心是利用金刚石材料的超高导热特性，解决下一代高速光电封装的热管理瓶颈。

一、NPO 近封装光学散热方案

NPO 是光引擎靠近ASIC芯片、但仍保持分立封装的技术路线：

芯片级导热：ASIC交换芯片表面铺设金刚石基高导热 TIM，大幅降低芯片与散热结构之间的接触热阻，是热量导出的第一关键节点；

光引擎散热：光引擎采用金刚石基封装壳体，利用金刚石的高导热性快速均热，解决高速光器件自身的发热与温度敏感性问题；

板级扩热：PCB基板采用金刚石导热覆铜板（CCL），将芯片集中的热量扩散到更大的板面面积，降低热流密度；

终端散热：搭配金刚石基散热冷板 / 翅片 ，通过风冷将最终热量散出，形成 “芯片→TIM→基板→冷板” 的完整导热链路。

二、CPO 共封装光学散热方案

CPO 是光引擎与ASIC芯片集成在同一封装内的架构，热流密度远高于NPO，方案采用一体化封装级液冷设计：

一体化顶盖均温：顶部为金刚石基统一封装顶盖，同时覆盖ASIC与光引擎区域，实现封装全域均温，消除局部热点；

光引擎集成散热：光引擎自身采用金刚石基封装壳体，内部热量可快速传导至统一顶盖，避免光器件温度超标；

界面热阻优化：芯片与顶盖之间填充金刚石基高导热TIM，进一步降低界面热阻；

液冷微通道：封装基板下方集成金刚石基液冷微通道，通过冷却液直接对流换热，是应对CPO超高功率密度的核心手段。